同兴达（002845）2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司从事的主要业务
(资料图)
（一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内，公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组，第二增长曲线为半导体先进封测业务。1、基本盘业务（1）液晶显示模组业务公司液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类，主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；（2）光学摄像头模组业务公司光学摄像头模组业务主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，主要应用场景如下：子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。2、第二增长曲线：半导体先进封测业务子公司昆山同兴达作为公司半导体先进封测业务载体，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目整体顺利推进，首批优质大客户导入工作已完成，进入小规模量产期，同时组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。
二、核心竞争力分析报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：1、客户优势经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技（600745）、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视（002415）、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。2、全流程信息化生产管理优势经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。3、快速响应需求优势公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；4、团队优势公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。5、技术研发优势在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已完成技术储备。在光学摄象群产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司开正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。6、产线自动化优势公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。
三、公司面临的风险和应对措施1、市场风险（1）行业竞争风险我国液晶显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业内，不仅有液晶显示模组专业生产商如信利国际、帝晶光电等，还包括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能力产生一定影响。（2）行业增长放缓的风险随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代。尽管规模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风险。2、经营风险（1）原材料价格波动风险报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。（2）供应商相对集中风险液晶显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC及TP等，其中关键原材料为液晶面板、驱动IC及TP。报告期内，公司与各供应商保持良好合作关系，公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。（3）存货风险报告期内，公司存货占比较高，这与行业经营特点相一致，也与公司生产经营规模、采购及生产模式密切相关。报告期内，公司业务规模同比稍有下降，公司存货的绝对金额亦有所下降，但占比有所提升。尽管公司采取“订单式”生产模式，但如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。3、应对措施（1）市场风险应对措施以客户为基础，深挖公司内部管理潜能，整体提升公司竞争力，不断提升客户粘性。品牌客户均衡发展，分散经营风险，坚守手机行业发展的同时开发非手机行业的品牌客户，并战略投资发展半导体先进封测业务，将持续加大研发的人力、财力投入，紧跟行业技术发展趋势，培育公司增长第二曲线。（2）经营风险应对措施：为应对原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司除加强对原材料的产量、价格走势等因素的综合分析评估，还将根据生产计划和原材料市场的走势灵活安排原材料储备量，从而降低原材料价格大幅波动给公司带来的经营风险。为应对存货跌价风险，公司实时关注库存情况，通过管理系统分析、加强销售、生产等各流程跟踪管控等方式，加快库存周转效率，尽量降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。
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